AMD 라이젠 오버클러킹 가이드

AMD 라이젠 오버클러킹 가이드

출처 : https://hwtips.tistory.com/2170

AMD의 차세대 프로세서 라이젠(Ryzen)이 출시된 지도 어느덧 2개월 정도가 지났습니다.

 

과거 사실상 인텔 호환 프로세서 제조사로 시작한 AMD는 Athlon(애슬론)을 출시하며 저가의 고성능 PC 구성을 가능하게 했고, 뒤이어 출시한 애슬론 64에서는 오히려 인텔의 아성을 깨뜨리며 상당한 점유율을 차지하기도 했습니다. 하지만 AMD 역시 애슬론 64의 전성기에는 오히려 인텔보다 더 높은 가격으로 비난을 받는 등 소비자로서는 환영하기 어려운 부분도 있었죠.

 

이번에 출시된 Ryzen은 많은 기대와 우려 속에 출시가 되었는데, 우려와는 다르게 우수한 성능과 전성비, 상대적으로 저렴한 가격을 갖추어 돌아와 많은 환영을 받고 있습니다.

 

이 글에서는 Ryzen을 보다 효율적으로 사용할 수 있는 방법 중 하나인 오버클러킹에 대해 알아보도록 하겠습니다.

 

 

AMD의 Ryzen은 새로운 'ZEN' 마이크로 아키텍처 기반으로 완전히 다시 설계된 제품입니다.

 

Ryzen은 전작이자 흑역사라고도 할 수 있는 'Bulldozer' 마이크로 아키텍처의 최종 제품 'Excavator' 대비 52% 향상된 높은 IPC(AMD 발표 기준)와 경쟁사 대비 많은 코어 수를 바탕으로 크게 향상된 성능을 보여주고 있습니다.

 

하지만 한편으론 인텔의 최신 K 시리즈에 비해 낮은 동작 클럭과 최적화, 호환성 등으로 낮은 성능을 보이는 경우도 있어 아직 개선할 부분이 많은 것도 사실입니다.

 

 

1. 시스템 요구사항

 

오버클러킹에 앞서 필요한 준비물들에 대해 살펴보도록 하겠습니다.

 

AMD의 Ryzen은 인텔 제품과 다르게 모든 제품의 배수 제한(배수락, Multiplier Lock)이 해제되어 있습니다. 따라서 모든 시스템에서 오버클러킹이 가능할 것 같지만 실제로 그렇지는 않습니다.

 

Ryzen을 오버클러킹하기 위해서는 X370 혹은 B350 이상의 칩셋이 사용된 메인보드가 필요합니다. 가장 보급형인 A320이나 A/B300 칩셋이 사용된 메인보드에서는 오버클러킹을 지원하지 않습니다.

 

따라서 되도록 우수한 전원부 구성과 BIOS 옵션을 제공하는 X370, B350 칩셋 메인보드를 선택하는 것이 좋습니다. 일반적으로 B350 칩셋보다는 X370 칩셋 제품들의 구성과 BIOS 옵션이 더 우수하다고 보시면 되고, 3.6~3.8 GHz 수준의 비교적 가벼운 OC라면 B350 칩셋도 나쁘지 않습니다.

 

메모리는 개인적으로 삼성의 표준 DDR4 SDRAM을 사용하시는 것을 추천합니다.

 

삼성전자의 제품은 헐벗은 녹색 PCB로 인해 언뜻 부실해보이기도 하지만, 저렴한 가격에 우수한 OC 포텐셜을 지닌 제품입니다. 또한 아직까지 삼성을 제외한 XMP Profile을 지닌 OC 메모리의 호환성 이슈가 해결되지 않고 있기 때문에, 메모리 OC를 고려한다면 현재로썬 더욱 삼성 메모리를 추천합니다.

 

또한 쿨러와 파워도 신경써야할 부분인데요.

 

무조건 비싸고 좋은 제품을 써야할 필요는 없지만, 기본 제공되는 쿨러로는 오버클러킹 상태에서 풀로드 시의 발열을 제어하기가 어렵습니다. 때문에 개인적으로는 가성비 좋은 괜찮은 쿨러(2-5만 원 정도의 가격대에 많이 분포)를 사용하는 것을 추천드리고, 파워도 품질이 증명된 충분한 용량의 정격 파워를 사용하시길 바랍니다.

 

 

2. Ryzen 오버클러킹의 특성과 현황

 

Ryzen은 특성상 고클럭을 달성하기 어려운 제품입니다.

 

개인적으로는 3.6~3.8 GHz 정도가 시스템에 큰 비용을 들이지 않고 가성비 쿨러를 이용해서 무난하게 사용 가능한 수준, 쿨링을 강화하고 욕심을 부릴 경우 3.9~4.0 GHz 정도가 적당한 수준의 오버클러킹으로 생각하고 있습니다.

 

그 이상은 대부분 매우 높은 전압을 요구하고 소비 전력도 크게 증가하기 때문에 전원부의 발열도 신경을 써야 합니다. (참고로 Ryzen의 동작 허용 한계 온도는 95℃ 입니다.) 또한 Ryzen 계열 메인보드의 BIOS도 기존 Intel 계열 메인보드와 비교 시 완성도가 부족한 상황입니다.

 

얼마 전, AMD는 Ryzen용 AGESA(AMD Generic Encapsulated Software Architecture) v1.0.0.4a를 공개했습니다.

 

AGESA v1.0.0.4a 기반의 BIOS는 기존 BIOS에 비해 메모리의 Latency(레이튼시, 지연)가 줄어 성능 향상 효과가 있으며 메모리 호환성 향상, FMA3 관련 문제, S3 슬립 모드에서의 복귀 문제를 비롯한 다양한 버그, 호환성 문제가 해결되었다고 합니다. 그러나 실제로는 AGESA v1.0.0.4a 기반 BIOS에서 메모리 오버클러킹이 더 어려워지는 현상이 많이 보이고 있습니다.

 

[업데이트] 지금은 메모리 호환성 및 오버클러킹이 개선된 AGESA v1.0.0.6 기반의 BIOS가 공개된 상태입니다.

 

 

라이젠은 오버클러킹 시 어느 정도 (2666~2933) 수준의 메모리 오버클러킹도 함께 진행하는 것이 좋으며, 또한 메모리 클럭과 동기화되는 인피니트 패브릭의 안정성 문제로 우선적으로 메모리 오버클러킹 후 CPU 오버클러킹을 진행하는 것이 유리합니다.

 

자세한 내용은 각 파트에서 설명하겠으니 해당 부분을 참고하시기 바랍니다.

 

3. CPU 오버클러킹 

 

■ BCLK(Base Clock, 베이스 클럭) 오버클러킹 

Ryzen도 일부 보드에서 Base Clock(혹은 Host Clock)을 조절하는 BCLK OC가 가능하지만 독립적으로 BCLK OC가 가능한 인텔의 최신 제품들과 다르게 BCLK OC 시 PCIe 클럭이 연동해서 상승합니다.

 

약간 차이가 있지만 Sandy Bridge 등에서 BCLK OC를 하지 않던 이유와 유사하다고 보시면 되고, 따라서 PCIe로 연결된 기기들의 오작동이나 고장 등 문제가 발생할 수 있으므로 BCLK OC를 추천하지 않습니다.

 

■ Multiplier(배수) 조절을 이용한 오버클러킹 

실질적으로 우리가 오버클러킹 시 조절해야할 부분입니다. 사용 중인 제품에 따라 차이가 있으며, 환경에 따라 36-40 배수 정도를 사용할 수 있습니다. 지금까지의 OC 결과를 바탕으로 할 때 개인적으로 추천하는 설정은 37-39 입니다.

 

특이하게 인텔과는 다르게 1배수가 아닌 0.25배수 단위로 조절이 가능하기 때문에 3825/3850/3875/3900 MHz 같은 형태로도 설정할 수 있습니다.

 

■ 그 외 CPU 관련 옵션 

[참고.1] 오버클러킹은 (유동 클럭과 Offset 전압을 이용하는 등) 절전 기능을 활용하는 방식이 있고, 고정 클럭과 고정 전압을 이용하는 방식(Fixed)이 있습니다. 효율면에서는 전자가 좋지만 세팅이 약간 더 까다롭습니다. 이에 정답은 없으며 본인이 선호하는 방향으로 활용하시면 됩니다. → 제품 및 BIOS에 따라 OC 모드에서도 절전 기능이 사용 가능한 경우가 있고 불가능한 경우가 있습니다. 최신 BIOS에서는 대부분 (제가 확인한 선에서는) OC 상태에서 절전기능이 강제 비활성화 됩니다.

 

[참고.2] ASUS에 따르면 오버클러킹 시 제품의 (순정) 최고 클럭을 초과하는 수치로 입력하면 OC 모드로 변경되어 XFR, 절전 기능 등 대부분의 안정성 저하 요소가 강제적으로 비활성화 된다고 합니다. (→ 확인 결과 GIGABYTE의 최신 BIOS도 동일)

 

[참고.3] AMD 및 보드 제조사의 권장은 HPET 사용입니다만, 실제 사용 환경에서 HPET를 사용하지 않는 경우 성능 향상에 도움이 된다는 보고가 있습니다.

 

[참고.4] 메모리 OC를 한계에서 약간 낮출 경우 CPU에 필요한 전압이 줄어드는 효과를 볼 수 있습니다. 따라서 CPU 클럭과 메모리 스피드의 적절한 타협도 좋은 방법이라고 볼 수 있습니다.

 

Core Performance Boost

- 인텔의 Turbo Boost처럼 동적으로 CPU의 성능을 향상시켜주는 기능입니다.

- 기본값: 활성화

 

Cool'n'Quiet

- 인텔의 EIST처럼 동적으로 CPU 동작 클럭 및 전압을 조절하는 절전 기능입니다.

- 기본값: 활성화

 

AMD fTPM(firmware-based Trusted Platform Module) Switch

- 기본값: 비활성화

 

SVM(Secure Virtual Machine) Mode

- 인텔의 VT에 해당하는 AMD의 가상화 기술입니다.

- 기본값: 비활성화 (제품 및 BIOS에 따라 다름)

 

SMT(Simultaneous Multi-Threading) Mode

- 인텔의 HT에 해당하는 AMD의 SMT 기술입니다.

- 기본값: 활성화

 

C6 Mode

- C1 State와 유사하지만 C6 State를 사용하여 더욱 소비 전력을 줄여주는 절전 기능입니다.

- 기본값: 활성화

 

Global C-state Control

- 시스템의 C-state 사용 유무를 선택할 수 있습니다.

- 기본값: 활성화

 

Downcore Control

- 동작할 코어 수를 지정하는 기능입니다. 프로세서의 최대 코어 수 이상을 선택할 수 없습니다.

- 조절/복구한 이후에는 시스템의 전원을 완전히 차단 후 다시 가동해야 합니다.

- 기본값: 자동 (최대)

 

4. 메모리(RAM) 및 인피니티 패브릭(Infinity Fabric) 오버클러킹 

 

앞서 설명한 것처럼 아직 Ryzen의 메모리 오버클러킹은 상황이 좋지 않습니다.

 

특히 삼성전자 제품을 제외한 튜닝 메모리들과의 호환성 문제가 해결되지 않은 상태이고, 기본적으로 *모든 메인보드에서 CL-RCD-RP-RAS를 제외한 세부 메모리 타이밍 설정도 지원되지 않고 있습니다. 메모리 오버클러킹에 가장 큰 영향을 미치고 있는 것은 BIOS와 메모리의 호환성이며, 또한 메모리의 구성(설치)과 오버클러킹 잠재력 역시 중요합니다.

 

* 일부 메인보드는 최신 BIOS에서 CR 및 세부 메모리 타이밍 조절이 가능하도록 변경되었습니다. (AGESA 1.0.0.5 이후) 

메모리 오버클러킹은 어떤 BIOS에서 시도하느냐에 따라서도 큰 차이가 발생하며, 현재로썬 최신 BIOS가 최선이 아닐 가능성도 높습니다.

 

제가 경험한 바론 AGESA 1.0.0.4a 기반 BIOS는 호환성은 모르겠지만 (주로 삼성이 아닌 제품들) 메모리 오버클러킹이 크게 어려워졌습니다. 따라서 튜닝 제품을 사용 중이고 최신 AGESA 기반 BIOS에서 메모리 오버클러킹이 어려운 경우 구버전을 사용하시는 것을 추천합니다.

 

AMD는 5월 중 메모리 호환성이 보다 향상된 AGESA v1.0.0.6을 메인보드 제조사에 공급할 예정이라고 합니다.

 

■ Ryzen 메모리 / 인피니티 패브릭 오버클러킹의 특성

 

 

Inifity Fabric은 CCX와 언코어부(메모리 컨트롤러, PCIe, SATA, USB 등)를 연결해주는 역할을 합니다.

 

Ryzen의 메모리 스피드는 Infinity Fabric과 비례하는 속도(1:2, 예: 메모리가 DDR4-3200인 경우 Infinity Fabric의 동작 속도는 1600 MHz)로 연결되어 있습니다. 따라서 메모리 스피드를 올리면 인피니티 패브릭의 성능도 향상되어 시스템 성능 향상에 더욱 큰 효과를 볼 수 있습니다.

 

다만 인피니티 패브릭의 잠재력도 CPU마다 차이가 있으며 이에 따른 오버클러킹 실패도 발생하는 것 참고하시기 바랍니다.

 

또한 현재 Ryzen은 다른 제품들과 다르게 오직 CL-RCD-RP-RAS라는 5개의 메모리 타이밍 설정만을 제공합니다. CR(Command Rate)는 무조건 1T로 동작하며 변경할 수 없습니다.

 

* 일부 메인보드는 최신 BIOS에서 CR 및 세부 메모리 타이밍 조절이 가능하도록 변경되었습니다. (AGESA 1.0.0.5 이후) 

■ 메모리 구성 (슬롯/설치)

 

제품에 따라 메모리 슬롯 구성에 따른 싱글채널 / 듀얼채널 동작이 다를 수 있습니다. 따라서 최신 매뉴얼을 참고하여 메모리를 장착하되, 매뉴얼에 오류가 있는 경우도 많으니 CPU-Z 등을 이용해서 듀얼채널로 동작하는지 직접 확인하시기 바랍니다.

 

높은 오버클러킹 수치를 원한다면 싱글채널 구성이 가장 유리하며, 듀얼 채널 풀 뱅크 구성으로 갈수록 오버클러킹 한계는 감소합니다.

 

참고로 Ryzen이 공식 지원하는 메모리 스피드는 2133/2400/*2666(2 DIMM 이하 구성 시) MHz 입니다.

 

■ BIOS 버전 

앞서 설명한 이유로 삼성 제품을 제외한 타사 제품의 메모리 오버클러킹 시에는 보통 AGESA v1.0.0.4a가 적용되기 직전의 BIOS를 사용하는 것이 유리하다고 볼 수 있습니다. 하지만 최신 BIOS는 더 나은 시스템 안정성을 제공합니다. 각자 판단하셔서 합리적인 BIOS를 사용하시길 바랍니다.

 

■ BIOS 설정 

 

메모리 오버클러킹을 위해 BIOS에서 설정할 부분은 간단합니다.

 

XMP를 지원하는 제품이라면 Profile을 선택하면 되고 아닌 경우 수동으로 메모리 배수와 타이밍을 조절하는 것입니다.

 

Ryzen에서 현재 우리가 선택 가능한 메모리 스피드는 2133/2400/2666/2933/3200+ MHz 입니다. XMP를 사용할 경우에도 이는 예외가 없으며 위에 포함되지 않은 디바이더의 클럭일 경우 근접한 클럭으로 변경되어 선택할 수 있습니다.

 

타이밍은 CR이 1T로 고정되며 나머지 5가지 주요 타이밍을 조절할 수 있습니다. 비교적 무난하게 들어가는 설정은 2666과 2933이며 3200부터는 조금 더 잠재력이 높은 메모리가 필요합니다.

 

[참고1] 메모리는 디바이더에 따라 메모리 스피드가 잘 적용되지 않는 경우가 있습니다. 예를 들어 디바이더 차이로 인해 2800 MHz는 가능하지만 2666 MHzs는 불가능한 경우도 있을 수 있습니다. (인텔/AMD 공통)

 

[참고2] CPU는 메모리 스피드가 잘 적용되지 않는 구간이 있습니다. 예를 들어 3200 MHz 설정은 불가능하지만 3400 MHz는 가능한 경우도 있을 수 있습니다. (인텔/AMD 공통)

 

[참고3] 일부 메인보드는 최신 BIOS에서 CR 및 세부 메모리 타이밍 조절이 가능하도록 변경되었습니다.

 

[참고4] 2666 MHz 부터 CL(CAS Latency) 값을 홀수 설정한 경우 +1되어 짝수로 적용됩니다. (예: CL15 설정 시 CL16으로 자동 변경)

 

■ 그 외 메모리 관련 옵션 

제조사에 따라 최신 BIOS에서 AM4 Advance Boot Training (ASRock)나 DRAM Compatible Mode (Gigabyte)와 같은 옵션이 제공되고 있습니다.

 

이런 옵션을 활성화 시 최신 AGESA v1.0.0.4a가 아닌 1.0.0.0 호환 코드로 동작하게 된다고 합니다. 즉, 메모리 오버클러킹에 있어 신버전의 BIOS에서도 구버전 AGESA 기반의 BIOS를 사용하는 것과 같은 효과를 제공한다는 것이죠.

 

시스템 안정성보다는 메모리 오버클러킹이 필요한 경우, 메모리 오버클러킹이 어려운 경우 활성화해서 테스트해보시기 바랍니다. 단, 이 기능을 사용 시 반대로 부팅 시 메모리 트레이닝 실패, 메모리 오버클러킹 안정화가 어려워지는 경우도 보고되고 있으니 테스트 후 해당 시스템에 적합한 설정으로 사용하시는 것이 좋습니다.

 

■ EuP/ErP 비활성화 

UEFI/BIOS에서 설정할 수 있는 EuP/ErP 기능은 시스템 종료 시 전원을 완전 차단하여 대기 전력을 크게 감소시켜 줍니다. 그러나 현재 Ryzen에서 이 기능을 활성화 하는 경우 시스템을 종료 후 다시 시작할 때, 메모리 타이밍이 초기화되어 부팅에 실패하는 경우가 발생할 수 있습니다.

 

따라서 다소 아쉽더라도 EuP/ErP는 비활성화 하시는 것을 권장합니다.

 

■ 추천 제품: 삼성전자의 B-die가 사용된 DDR4 메모리 

삼성전자의 B-die가 사용된 DDR4 모듈은 현재 가장 우수한 호환성과 OC 잠재력을 지닌 것으로 평가되고 있습니다.

 

삼성전자의 B-die DDR4 메모리는 8 GB 모듈 기준, 양면 제품일 경우 K4A8G085WB-BCPB/BCRC 칩이, 단면 제품일 경우 K4A8G045WB-BCPB/BCRC 칩이 사용된 제품을 말합니다.

 

삼성전자 DDR4 SDRAM의 완제품의 경우, 위와 같이 PN(표시된 부분)을 통해 B-die 여부를 확인할 수도 있습니다. (이미지 출처: 삼성전자)

또한 이 칩은 꼭 삼성전자의 완제품이 아닌 타 제조사(예: HyperX, G.Skill, Corsair 등)의 XMP 메모리들도 일부 사용하고 있으며, Thaiphoon Burner를 통해 확인할 수도 있습니다.

 

물론 B-die 칩이 사용된 제품이라고 무조건 최고 수준의 오버클러킹 수치를 보여주는 것은 아닙니다. 다만 그 확률이 타 제품 대비 높은 편이라는 것이죠.

 

5. 전압 설정 

 

기본적으로 PC 하드웨어 제조사는 전압 오차 허용폭을 5~10% 정도로 설계하는 경우가 매우 많습니다. 따라서 애매하거나 잘 모르는 전압 같은 경우, 한계치를 이에 맞춰서 생각하시면 비교적 안전합니다. (예: 기본 전압 1.0 V → 전압 한계 1.1 V로 가정)

 

■ CPU Vcore 

CPU의 코어 전압을 향상시키는 것은 CPU가 보다 높은 동작 클럭에서 안정적으로 동작하는데 도움을 줍니다. 하지만 전압을 올리면 추가적인 열이 발생하며 제품의 수명에도 악영향을 줍니다.

 

3.8~3.9 GHz 까지는 1.4 V 이하에서 안정적인 동작이 가능한 경우가 많지만 4 GHz 이상은 1.4 V를 초과하는 전압을 필요로 하는 경우가 많습니다.

 

- 1 스텝(Step) 단위: 0.00625V

- 개인적으로 권장하는 전압 범위: 1.4 V 이하

- ASUS 제시 전압 한계: 1.4 V 이하 (최대 1.45 V 이하)

- 메인보드 제조사 제시 전압 한계: 1.5 V

 

※ 최신 BIOS에서 전압 설정을 고정(Fixed) 방식으로 지정 시 배수가 낮게 고정되는 버그가 보고 되고 있습니다. 이를 피하기 위해서는 전압을 기본+추가 전압(Offset) 방식으로 설정하셔야 합니다. (2017년 7월 기준)

 

■ CPU Vcore SOC/VDD18/VDDP Voltage 

X370 칩셋 메인보드에서 볼 수 있는 새로운 전압으로 시스템 안정성에 도움을 줄 수 있습니다.

 

Vcore SOC 전압의 경우 인피티니 패브릭/메모리의 오버클러킹 시 안정성에 도움을 주며, 테스트 결과 메모리 2933 MHz (인피니티 페브릭 1467 MHz) 설정 시에는 0.95 V 정도, 메모리 3200 MHz (인피니티 페브릭 1600 MHz) 설정 시에는 1.1 V 정도가 필요했습니다.

 

개인적으로 권장하는 전압은 다음과 같습니다.

 

- Vcore SOC:  DDR4-2933 이하인 경우 0.95 V 이하

  DDR4-3200 이상인 경우 1.1 V 이하

  (기본값: 0.8~0.9 V)

- VDD18: 기본값

- VDDP: 기본값

 

메인보드 제조사가 제시한 전압 한계는 다음과 같습니다.

 

- Vcore SOC: 1.35 V 이하 (ASUS 제시 전압 한계: 1.3 V 이하)- VDD18: 2.1 V 이하 (ASUS 제시 전압 한계: 2.1 V 이하)

- VDDP: +0.2 V 이하 (Offset)

 

■ DRAM Voltage 

메모리에 공급되는 전압입니다.

 

- 개인적으로 권장하는 전압 범위: 1.35 V 이하- 메인보드 제조사 제시 전압 한계: 1.4 V 이하

 

■ Load-Line Calibration (LLC) 

부하 시 발생할 수 있는 전압 강하에 대한 보정 기능입니다. LLC 특성은 제품에 따라 다를 수 있으며 전압대에 따라서 같은 LLC 설정도 보정 수치에 차이가 있을 수 있습니다. 따라서 직접 시스템에 적정한 옵션을 찾는 것이 좋습니다.

 

6. Ryzen Master 

 

■ Ryzen Master 다운로드 페이지: https://www.amd.com/ko/technologies/ryzen-master 

오버클러킹의 최종 마무리는 BIOS에서 작업하는 것을 권장하지만, 테스트 과정은 Ryzen Master의 활용을 추천합니다.

 

Ryzen Master는 AMD가 제공하는 오버클러킹 도구로 Windows에서 실시간으로 설정을 변경할 수 있습니다. 클럭과 전압을 지정하고, 7번 항목의 시스템 안정성 테스트를 통해 적합한 설정을 찾아내도록 합니다.

 

안정적인 세팅이 확인되었다면 해당 값을 BIOS에서 설정 후 해당 값들이 정상적으로 적용되었고 시스템이 안정적으로 동작하는지 확인하면 됩니다.

 

7. 시스템 안정성 테스트 

오버클러킹 후에는 시스템이 안정적으로 동작하는지 테스트를 진행하는 것이 좋습니다.

 

개인적으로 오버클러킹 직후 간단하게 안정성을 확인하는데에는 AIDA64에서 제공하는 시스템 안정성 테스트(System Stability Test)를 추천합니다. 이 프로그램은 최신 LinX나 Prime95 수준은 아니지만 AVX2와 같은 최신 명령어 세트를 지원합니다

 

사용 시에는 디스크(저장장치)와 GPU 부하 부분은 제외 설정 후, 20분 정도 테스트하면서 전압 및 문제가 없는지 확인하시면 됩니다. 설정(Preferences)에서 메모리 용량을 조절해 강도를 조절할 수 있으며, 개인적으로는 중요하지 않은 작업(웹 서핑 등)을 진행하면서 가볍게 테스트해보시길 권합니다.

 

■ AIDA64 다운로드 페이지: https://www.aida64.com/downloads 

 

오버클러킹된 시스템이 어느 정도 안정적인 상황에서 최종적인 판단을 위해 사용할 도구로는 Prime95 v29.1 Build 16 및 이후의 버전을 권장합니다. 28.10 및 이전의 버전은 Ryzen과 호환성 문제가 있기 때문에 최대한의 부하를 제공하지 못합니다.

 

Prime95로 부하 테스트를 할 때 Small FFTs, In-place large FFTs, Blend라는 옵션을 선택할 수 있습니다.

 

이 때 최대 소비 전력을 보여주는 In-place large FFTs도 좋지만, CPU 안정성을 확인하기 위해서는 Small FFTs를, 메모리의 안정성을 확인하기 위해서는 Blend를 선택해서 별도로 진행하는 것이 보통 더 확실합니다.

 

■ Prime95 v29.1 다운로드 페이지: http://www.mersenneforum.org/showthread.php?t=22141 

 

8. 캐시/인피니티 패브릭 안정성 테스트 

메모리 오버클러킹된 시스템의 경우 CPU, 메모리의 안정성 테스트를 통과했음에도 불구하고, 게이밍 시 시스템이 멈추거나 프리징이 지속적으로 발생하는 등 문제가 발생할 수 있습니다. 이런 경우 캐시/인피니티 패브릭이 정상 성능을 내고 있는지 확인해볼 필요가 있습니다.

 

앞서 설명드린 것처럼 인피니티 패브릭은 CCX와 언코어의 데이터 연결 통로입니다. 따라서 캐시/인피니티 패브릭이 불안정하게 동작하는 경우 다음과 같은 현상이 발생할 수 있습니다.

 

AIDA64 캐시 & 메모리 벤치마크: 좌) 인피니티 패브릭 불안정, 우) 정상 동작

AIDA64의 캐시 & 메모리 벤치마크를 실행 후 L3 캐시 값이 오버클러킹하지 않았을 때와 비교 시 크게 떨어지거나 변동된다면 이를 의심해봐야 합니다.

 

인피니티 패브릭의 동작 속도는 메모리 동작 속도와 비례하며, 안정적인 동작을 위해서는 동작 속도를 낮추거나 Vcore SOC 전압을 올려줄 필요가 있습니다.

 

9. 오버클러킹 후의 성능 (Ryzen 7 1700 @ 3.8 GHz, DDR4-3466 MHz) 

 

 

 

 

A. 오버클러킹 전/후의 전력 소모 

 

■ 테스트 플랫폼 사양- AMD Ryzen 5 1600 / Ryzen 7 1700

- Noctua NH-D15S

- Gigabyte GA-AB350-Gaming3 (BIOS: T7a/F8)

- Samsung DDR4-2133 (B-die) 8GB x 2 @ 3200 (1.3 V)

- Gigabyte GeForce GTX 680 SOC 2GB

- Samsung SSD 830 128GB SSD

- OCZ Vertex 4 128GBGB SSD

- Hitachi 2.5" 500GB HDD

- Seagate 3.5" 1TB HDD

- Realtek ALC1220 (Onboard Audio)

- Logitech G Pro Gaming Keyboard

- Logitech G900 Chaos Spectrum

- Delta GPS-550LB E

 

■ Ryzen 5 1600 

▶ 순정 상태 (DDR4-3200 OC)- Idle: 68 W

- Load: 133 W

 

▶ 오버클러킹: 3.7 GHz @ 1.25 V / DDR4-3200 OC

- Idle: 68 W

- Load: 145 W

 

▶ 오버클러킹: 3.8 GHz @ 1.28 V / DDR4-3200 OC

- Idle: 68 W

- Load: 156 W

 

▶ 오버클러킹: 3.9 GHz @ 1.38 V / DDR4-3200 OC

- Idle: 69 W

- Load: 178 W

 

※ 주의: AIDA64 시스템 안정성 테스트 기준 시스템 전체의 소비 전력

 

■ Ryzen 7 1700

 

▶ 오버클러킹: 3.6 GHz @ 1.23 V / DDR4-3200 OC

- Idle: 68 W

- Load: 192 W

 

▶ 오버클러킹: 3.7 GHz @ 1.28 V / DDR4-3200 OC

- Idle: 68 W

- Load: 209 W

 

▶ 오버클러킹: 3.9 GHz @ 1.40 V / DDR4-3200 OC

- Idle: 70 W

- Load: 256 W

 

※ 주의: LinX v1.0.1K 통과 기준 시스템 전체의 소비 전력

 

B. 오버클러킹 실패 시 대처 요령 

1. 배수가 15.5로 하락하는 증상

- BIOS를 해당 문제가 해결된 최신 버전으로 업데이트

- Fixed 모드가 아닌 Offset 모드를 이용해 전압 조절

- 코어 전압을 최종 1.3V (1.32V) 이하로 설정

 

2. 전원 차단 후 시스템 구동 시 포스팅에 실패하는 경우

- 메모리 오버클러킹 설정 변경

- 시스템 종료 시 사용되는 대기 전력 감소 기능(EuP/ErP) 비활성화

________________________________________________________________________

유튜브 : http://bit.ly/2WlxcrU

블로그 : https://sosmt.tistory.com

아프리카 : http://bj.afreecatv.com/sosmt1004/vods

문제의 소지가 될 수 있는 부분에 대해 

말씀을 주시면 바로 시정하도록 하겠습니다.